MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲
MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer活性焊料合金可用于電子元件制造,接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃,因為它能提供獨特的焊接工藝,取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂(需助焊劑) 粘合法。運用于常規焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。
特點:
可焊接母材:
粘合機理:
技術參數:
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